职位介绍

光器件贴片绑线技能，需有一定的工作经验，自动化设备熟练；
光器件LENS耦合，自动耦合激光焊接技能
技能：贴片/ die bond, 绑线/ wire bond, 耦合/coupling/alignment, 光器件，光学，封装
设备: ASM, KNS, Datacon, Besi, MRSI
要求：
①熟悉光器件贴片、绑线、耦合工艺，COB，BOX相关封装形态；
5977 6404-|171 8518 5243 37②统招大专及以上，经验丰富者可放宽至高中/中专学历。