职位介绍

3.1主要责任
1）执行日常过程，产量和产能效率，以确保停机时间最小，产品产量最高，产能利用率最高。
2）对所有关键工序进行定期和纠正过程检查。
3）故障排除、工作指令方法更新，
4）纠正措施的制定和跟踪生产线的有效性
5）FA报告每道运行和SMT FMEA报告
6）负责新产品从新产品导入到MP的转换和移交。
7）所有特殊建筑的数据收集、数据核实和数据报告或按要求。
3.2次要责任
1）为MP提供技术支持和解决问题。
2）指派的其他职责
4。工作要求
4.1教育资格
1）理想的电子工程中专，有3年的经验。
2）电子工程专业毕业，至少1年工作经验
3）电子/电气工程专业证书，2年工作经验。
4.2知识与技能
1）SMT制造和组装概念中的锡膏知识。
2）基于不同产品/组件技术和可用设备能力的模板孔径知识
3）工艺缺陷知识，能够进行故障排除和过程维护。
4）较强的分析和解决问题的能力
5）基本Win7操作系统的理解。
6）基本的软件理解
7）良好的人际沟通能力
4.3个人属性
1）结合智力、常识、社会信心和成熟度。
2）自我激励和引导能量和承诺达到卓越结果的能力。
3）团队合作精神和努力工作
4.4经验
1）至少2年的SMT表面处理环境经验
2）以前就业的良好记录
3）在大规模生产环境下的接触将是一个额外的优势。
4.5其他要求
1）愿意轮班工作
5180 2745-|171 5645 3614 782）能够承受高压力和资源约束的条件下工作