岗位职责:
1、 负责新产品的封装与测试,并编制相关的测试报告;
2、 跟进市场部需要的各种样品,编制对应的产品规格书和提供所需的其他资料;
3、 负责产品的良率,协调工艺、生产等解决产线异常问题的处理处理;
4、 新供应商物料导入及验证,PCN变更等;
5、 完善SOP、FMEA等等相关文件;
6、 失效品的分析。
任职要求:
1、 大学本科或以上学历,电力电子、物理、微电子或相关专业,3年封装厂工作经验优先
2、能够熟练使用AOTOCAD、INVENTOR、SOLIDWORKS、PROE等其中一款软件;
3、熟悉TSS、TVS、ESD器件工作原理,器件相关应用方案及制作流程;
4、 熟悉ISO9001质量体系,掌握FMEA、SPC、MSA等等质量工具;
5968 9186-|171 3460 9297 505、能够完成市场提出的产品需求并快速输出成品,制作对应的产品规格书及产品性能测试报告
初中及以下 | 经验不限
大专 | 3年经验
大专 | 经验不限
大专 | 5年经验
大专 | 1年经验
学历不限 | 经验不限
大专 | 5年经验
本科 | 1年经验
中专 | 3年经验
高中 | 4年经验
学历不限 | 1年经验
中专 | 3年经验
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